Almohadilla Térmica (Thermal Pad)

Material conductor térmico a base de silicona utilizado para transferir el calor desde componentes electrónicos hacia disipadores térmicos. Actúa como relleno de huecos (gap filler) para compensar superficies irregulares, sustituyendo o complementando la pasta térmica tradicional para mejorar la eficiencia de refrigeración.

• Refrigeración de memorias VRAM en tarjetas gráficas (GPU) • Disipación térmica en unidades de estado sólido (SSD M.2 y NVMe) • Módulos reguladores de voltaje (VRM) y chipsets en placas base de PC • Mantenimiento térmico en consolas de videojuegos (PS4, PS5, Xbox) • Disipación en chips de computadoras portátiles, routers y microcontroladores • Gestión de calor en sistemas de iluminación LED de alta potencia

• Películas protectoras plásticas transparentes (liners) en ambas caras para preservar la adherencia • Base principal de compuesto de silicona termoconductora

• Dimensiones físicas: 100 mm x 100 mm (100.88 mm de ancho comprobado en medición) • Material: Elastómero de silicona con relleno de partículas cerámicas termoconductoras • Conductividad térmica: Típicamente variable entre 1.5 W/mK y 15 W/mK según la variante • Aislamiento eléctrico: Totalmente dieléctrico (no conductor eléctrico, seguro para montaje directo en PCB) • Rango de temperatura de operación: -40 °C a 200 °C • Propiedades físicas: Suave, ligeramente autoadhesivo y compresible